用於半導體晶片設備不銹鋼零件噴砂處理的白色熔融氧化鋁
白熔融氧化鋁（簡稱 WFA），又稱電熔氧化鋁，在業界俗稱金剛砂，其主要晶相為 α-Al₂O₃，莫氏硬度為 9。它是半導體設備 304/316L 不銹鋼部件專用噴砂磨料。
適用工件：精密不銹鋼零件，例如半導體真空腔、CF超高真空法蘭、晶圓載環、密封閥芯、測試夾具和氣體管路組件。噴砂製程的功能：去除數控加工產生的毛邊、焊點和氧化皮；獲得均勻可控的霧面錨定紋理；作為後續研磨、拋光和塗層工序的表面預處理。
2. 低鈉高純度白熔融氧化鋁噴砂在半導體晶片設備不銹鋼零件加工中的核心物理化學指標
- Al₂O₃ ≥ 99.5%
- Fe₂O₃ ≤ 0.05%
- Na₂O ≤ 0.25%（低鈉級，以減少鹼金屬沉澱造成的污染）
- SiO₂ ≤ 0.15%
晶粒形態：等軸晶粒，邊緣鋒利，自銳性能佳；爆破過程中晶粒破碎，不斷產生新的切割刃。
3.用於半導體晶片設備不銹鋼零件噴砂處理的白色熔融氧化鋁噴砂粒度
- 粗噴砂（去除嚴重的焊接疤痕和厚氧化皮）：F60、F80 / 60#、80#
- 精密霧面噴砂（半導體產業主流工藝，可獲得精細均勻的霧面）：F100、F120、F180、F240 / 100#、120#、180#、240#
更細的晶粒尺寸可降低表面 Ra 值並帶來更精細的紋理，適用於高潔淨度真空零件。
4. 白色熔融氧化鋁噴砂處理半導體晶片設備不鏽鋼零件的核心優勢
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低污染性能：超低鐵含量可消除噴砂後鐵滲透和表面變色，防止半導體晶片製造環境中的重金屬污染。該材料具有優異的化學惰性和耐酸鹼性，後續超音波清洗可輕鬆去除殘留的磨料顆粒。可控製表面紋理：銳利的稜角狀顆粒形成均勻穩定的霧面錨定圖案。使用者可依目標Ra值選擇相符的顆粒尺寸，避免過度侵蝕薄壁精密不銹鋼零件。耐磨性和可重複使用性：高硬度和均衡的韌性最大限度地減少了磨料消耗。此磨料適用於乾式和濕式噴砂機，支援重複回收和噴砂循環，有效降低整體生產成本。