酸洗高純白熔融氧化鋁採用電弧熔融高純氧化鋁粉末，經酸洗、磁選和液壓分級等製程製成。其Al₂O₃含量≥99.2%，鐵、鈉及重金屬雜質含量極低，有效防止氧化鋁陶瓷基體出現黑點缺陷。嚴格的粒度分級控制了過大顆粒的產生，顯著降低了濕磨過程中基體刮傷的風險。莫氏硬度為9，具有穩定的切割性能，適用於雙面磨床的濕式漿料研磨製程。
| 處理步驟 | 歐洲環保署（FEPA）標準 | W系列（國家標準微粉） | 日本標準JIS | 參考 D50 μm | 流程描述 |
|---|---|---|---|---|---|
| 粗磨（去除切削痕跡和大塊材料減薄） | F320 / F400 | W40 / W28 | 400磅，500磅 | 29-17 | 快速去除切割痕跡並使基材平整，適用於大面積材料去除。 |
| 中間研磨（校正平行度並去除粗磨損傷層） | F600 / F800 | W20 / W14 | 600#，800# | 9.3-6.5 | 主流大規模生產製程；大多數電子陶瓷基板都是在此步驟之後交付的。 |
| 精磨（降低表面粗糙度，以便後續拋光/金屬化） | F1000 / F1200 | W10 / W7 | 1000#，1200# | 4.5-3.0 |