不同粒徑白色熔融氧化鋁微粉的應用
粗粉（用於研磨、噴砂、耐火材料）
| 粒徑 | 粒子射程 | 典型應用 |
|---|---|---|
| 240# | 63–50 μm | 粗磨、噴砂、除鏽、表面清潔 |
| 320# | 50–40 μm | 噴砂、去毛邊、一般拋光、磨料 |
| 400# | 40–28 微米 | 不銹鋼及合金的精細噴砂、表面處理 |
| 600# | 28–20 微米 | 精密研磨、耐火材料、研磨工具 |
| 800# | 20–14 微米 | 精細研磨、去毛邊、振動精加工、汽車零件 |
中等粉末（用於精密研磨和拋光）
| 粒徑 | 粒子射程 | 典型應用 |
|---|---|---|
| 1000# | 14–10 μm | 精密研磨、模具拋光、工具磨削 |
| 1200# | 10–7 μm | 半精加工拋光、珠寶及3C零件精加工 |
| 1500# | 7–5 μm | 高精度拋光、陶瓷和玻璃研磨 |
| 2000# | 5–3 微米 | 超精密研磨、光學零件加工 |
細粉和超細粉（W系列，用於鏡面拋光和CMP拋光）
| 年級 | 粒子射程 | 典型應用 |
|---|---|---|
| 800# | 20–14 微米 | 粗拋光、研磨膏原料 |
| 1000# | 14–10 μm | 精密研磨、油石、工具拋光 |
| W10 | 10–7 μm | 硬質合金零件的鏡面拋光預處理 |
| W7 | 7–5 μm | 高光澤拋光、藍寶石和細陶瓷 |
| W5 | 5–3 微米 | 超精密拋光，拋光漿料 |
| W3.5 | 3.5–2.5 微米 | CMP研磨，半導體元件 |
| W2.5 | 2.5–1.5 微米 | 鏡面拋光、光學鏡片、珠寶 |
| W1.5 | 1.5–1.0 μm | 奈米級拋光，藍寶石晶片 |
| W1.0 | 1.0–0.5 μm | 超鏡面拋光，CMP最終拋光 |
| W0.5 | <0.5微米 | 高端光學拋光，超精密電子裝置 |